首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 05:04 作者:宋瓷砖

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、中新健康丨北京:300项医学影像检查结果在152家医院实现互认,北京影像科

2、千寻智能创始人兼CEO韩峰涛:具身智能进入技术突破年 明年或有望规模化放量

3、欧洲主要股指收盘集体下跌,欧洲主要股市

小编推荐

当前文章:http://m.tuanjian7.cn/FPE/detail/xoiuuz.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表

取消

宋瓷砖