首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 05:27 作者:中国好学霸V587

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、钉钉亮相2025世界人工智能大会,发布企业十大AI场景!,202一人工智能大会

2、归来仍是少年|消炎药人命关天!老军医一声“不能忘”震撼人心

3、建言献策!30名人大代表调研广东海事审判工作,广东海事法院院长

小编推荐

当前文章:http://m.tuanjian7.cn/HJU/detail/ftovyb.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表

取消

中国好学霸V587