时间:2025-07-29 18:58 作者:八臂书生
雷军:小米已经站在了全球SoC研发的最前列,小米雷军2020年
(文/方周 编辑/吕栋)
在信中,雷军表示作为小米首款高端旗舰SoC(系统级芯片),也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC,玄戒O1已经雄辩地宣告,经历4年多日夜奋战,我们已经站在了全球SoC研发的最前列。 雷军还写道,“中国芯片史上已经刻下了各位的成就。”
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全文如下:
作为小米首款高端旗舰SoC,也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC,玄戒01已经雄辩地宣告,经历4年多日夜奋战,我们已经站在了全球SoC研发的最前列。
灿烂的光芒,从今天的玄戒开始!
小米集团董事长雷军
今年5月22日,小米正式发布了其自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”,引发广泛关注。
据介绍,“玄戒O1”芯片面积为109mm²;采用第二代3nm工艺制程190亿晶体管;配有16核GPU,搭载最新Immortalis-G925;采用GPU动态性能调度技术,可根据运行场景动态切换GPU运行状态;单核性能跑分为3008;多核性能跑分为9509。
但玄戒O1的CPU和GPU都采用了ARM公版方案。比如10核CPU中,双超大核采用的是ARM最新的Cortex-X925,4颗性能大核是最新推出的A725,以及2颗低频A725能效大核和两颗A520能效小核;GPU采用的是ARM性能最强的Immortalis-G925,并且一共使用了16颗;通信基带采用的是联发科方案,最终由台积电第二代3纳米工艺制造。
观察者网注意到,自5月发售以来,小米并未大范围地在其自家产品上普及自研芯片,目前在售产品中仅小米15S Pro及Xiaomi 平板7 Ultra、小米平板7S Pro等搭载了玄戒O1。而小米于近期发布的MIX Flip 2小折叠搭载的是骁龙8至尊版处理器。
6月26日,雷军曾表示,玄戒芯片体验超出预期,将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。“因为自研芯片需要有三到四年的研发周期,第一代是在验证技术,所以预定数量少。下一步我们肯定会全部自研了四合一的域控制,为将来小米自研芯片上车做好准备。”
此外,7月19日,科技博主@@智慧皮卡丘 在社交媒体发文爆料称,小米正加大投入研发玄戒O2芯片及5G基带,将实现“全终端覆盖”。有媒体指出,“全终端覆盖”其中最重要的一环就是“人车家”中的汽车,即玄戒O2将首次搭载到小米汽车中。但观察者网注意到,相关贴文已不可见。
博主@数码闲聊站 也爆料称,“小米自研的四合一域控制器已经在铺路了,看来未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用”。
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