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消息称三星计划为 Exynos 2600 率先引入 HPB:封装内强化散热

时间:2025-07-29 18:18 作者:黄河比江高

消息称三星计划为 Exynos 2600 率先引入 HPB:封装内强化散热

IT之家 7 月 29 日消息,韩媒 ZDNET Korea 今日报道称,三星电子计划在其 2nm 旗舰移动平台 Exynos 2600 率先应用 HPB。这是一项在芯片封装内级别改善平台散热的技术。

HPB 的全称为 Heat Path Block,据称为一超小型铜基散热器,可与 LPDDR DRAM 内存一道作为封装的一部分集成在处理器芯片的上方,通过导热能力出众的铜改善芯片热量导出。


▲ 三星电子 2024 版异构集成路线图中涉及 HPB 技术的内容

据悉三星计划在今年 10 月完成 HPB 方案在 Exynos 2600 上的质量测试,如果开发顺利将立即投入量产,有望在 Galaxy S26 系列手机的部分型号上得到应用。

在以高通骁龙 888、8 Gen 1 为代表的三星先进制程移动芯片上,能效与发热问题曾被广泛诟病。Exynos 2600 在引入 2nm 工艺的同时如再获 HPB 辅助有望扭转这一长期负面印象。

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